《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6月18日訊（記者 郭輝）“2024年，公司將面向國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)發(fā)展和下游客戶(hù)的需求，持續(xù)拓展新工藝和新技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD為主的薄膜工藝覆蓋面。同時(shí)，通過(guò)持續(xù)優(yōu)化公司現(xiàn)有產(chǎn)品平臺(tái)、研發(fā)新型產(chǎn)品平臺(tái)，不斷提高設(shè)備產(chǎn)能和薄膜性能，以滿(mǎn)足不同客戶(hù)在技術(shù)節(jié)點(diǎn)更新迭代過(guò)程中多樣化的需求?！痹诮袢眨?月18日）拓荊科技舉行的業(yè)績(jī)會(huì)上，公司董事長(zhǎng)呂光泉如是稱(chēng)。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)周期性，呂光泉表示，隨著數(shù)字化、自動(dòng)化、智能化需求的浪潮迭起，以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等為代表的新興產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，將成為半導(dǎo)體行業(yè)需求增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。

據(jù)SEMI發(fā)布《12英寸晶圓廠2027年展望報(bào)告》稱(chēng)，在產(chǎn)業(yè)政策激勵(lì)和芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的推動(dòng)下，中國(guó)大陸市場(chǎng)未來(lái)四年將保持每年300億美元以上的投資規(guī)模累計(jì)投資將達(dá)1200億美元，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。

方正證券分析師李魯靖本月發(fā)布的研報(bào)觀點(diǎn)稱(chēng)，中期庫(kù)存周期來(lái)看，2024年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支有望上修，設(shè)備將迎來(lái)上行周期；長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模擴(kuò)張看技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，隨著國(guó)產(chǎn)化率提升，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商成長(zhǎng)空間充足。

拓荊科技半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品主要屬于前道環(huán)節(jié)的薄膜沉積工藝。2023年，該公司核心產(chǎn)品PECVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)全系列薄膜材料覆蓋，取得銷(xiāo)售收入23.21億元，同比增長(zhǎng)48.60%；ALD/SACVD系列產(chǎn)品銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)。此外，Thermal-ALD/HDPCVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)首臺(tái)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

截至2023年末，拓荊科技在手銷(xiāo)售訂單（不含Demo訂單）金額64.23億元，較上年末增長(zhǎng)18.21億元，同比增長(zhǎng)39.57%，公司稱(chēng)將為后續(xù)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)提供保障。

據(jù)拓荊科技今年第二季度接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，該公司產(chǎn)品訂單主要來(lái)自存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等集成電路領(lǐng)域。目前公司正在積極推進(jìn)客戶(hù)端新工藝產(chǎn)品的驗(yàn)證和訂單簽訂，量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。結(jié)合在手訂單及客戶(hù)需求，該公司預(yù)計(jì)，2024年出貨反應(yīng)腔數(shù)量將超過(guò)1000個(gè)。

2023年，拓荊科技推出兩款新型設(shè)備平臺(tái)和兩款新型反應(yīng)腔，新型設(shè)備平臺(tái)的設(shè)計(jì)進(jìn)一步提升了設(shè)備產(chǎn)能，機(jī)械產(chǎn)能可提高約20%至60%，新型反應(yīng)腔在薄膜沉積的性能指標(biāo)方面進(jìn)行了提升。

據(jù)了解，該公司去年共計(jì)有超過(guò)130個(gè)新型反應(yīng)腔獲得客戶(hù)訂單，超過(guò)40個(gè)新型反應(yīng)腔出貨至客戶(hù)端驗(yàn)證。薄膜沉積設(shè)備在晶圓廠產(chǎn)線上所需要的驗(yàn)證時(shí)間一般較長(zhǎng)，根據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)，成熟產(chǎn)品平均驗(yàn)證周期通常在3-6個(gè)月左右，新產(chǎn)品的平均驗(yàn)證周期一般在6-24個(gè)月左右。

其他新品方面，呂光泉在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，2024年一季度以來(lái)，公司產(chǎn)品和工藝開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證進(jìn)展順利。“今年公司還將繼續(xù)推進(jìn)混合鍵合設(shè)備產(chǎn)品的客戶(hù)拓展，逐步深入了解市場(chǎng)需求，進(jìn)一步探索在存儲(chǔ)芯片、圖像傳感器、先進(jìn)封裝等更多領(lǐng)域的應(yīng)用。”

中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，今年1-4月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總額為104.87億美元，同比增長(zhǎng)88%。其中日本半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口在今年迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，今年一季度，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備、設(shè)備零部件、顯示面板設(shè)備等對(duì)中國(guó)大陸出口額同比增長(zhǎng)82%，達(dá)到約240億元人民幣。

據(jù)中金公司研報(bào)，日本在部分前道設(shè)備領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，2022年全球涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備市場(chǎng)中，日本企業(yè)占比92%、66%、44%，其余領(lǐng)域日本也占據(jù)10%-30%不等的份額。

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求增長(zhǎng)以及日元匯率下滑雙重因素下，日本半導(dǎo)體設(shè)備性?xún)r(jià)比凸顯，國(guó)內(nèi)廠商的“瘋狂搶購(gòu)”，究竟會(huì)對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備形成沖擊，還是可與國(guó)產(chǎn)設(shè)備形成配套并促進(jìn)出貨？

針對(duì)這一疑問(wèn)，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者在拓荊科技業(yè)績(jī)會(huì)上規(guī)定時(shí)間內(nèi)提問(wèn)，但拓荊科技方面并未就此作出回應(yīng)。

呂光泉表示，該公司目前暫無(wú)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)計(jì)劃，不過(guò)將結(jié)合發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，不斷完善業(yè)務(wù)發(fā)展布局，開(kāi)展相關(guān)對(duì)外投資活動(dòng)。

據(jù)了解，拓荊科技于2023年設(shè)立了全資子公司巖泉科技，主要圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)開(kāi)展相關(guān)的對(duì)外投資活動(dòng)，面向與公司具有產(chǎn)業(yè)協(xié)同性、有發(fā)展?jié)摿Φ南嚓P(guān)業(yè)務(wù)實(shí)體開(kāi)展業(yè)務(wù)。2023年度，巖泉科技已完成向芯密科技、無(wú)錫金源、稷以科技、恒運(yùn)昌及神州半導(dǎo)體等公司的投資。

巖泉科技注冊(cè)資本為人民幣1億元，拓荊科技向巖泉科技累計(jì)實(shí)際繳納出資款人民幣3.995億元。此外，拓荊科技作為有限合伙人還與其他方共同成立中科共芯，其中公司出資人民幣5000萬(wàn)元占合伙企業(yè)份額的27.76%，拓荊科技稱(chēng)本次投資將有助于公司完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。