智通財經(jīng)APP獲悉，IDC發(fā)文稱，迄今為止，投資者的大部分注意力都集中在AI價值鏈中涉及的半導(dǎo)體公司上，這是有充分理由的。2022年，AI半導(dǎo)體的IT基礎(chǔ)架構(gòu)市場規(guī)模僅為421億美元。IDC估算，到2023年，這一市場規(guī)模已增長64%，達(dá)到691億美元。到2024年，IDC預(yù)計市場增速將進(jìn)一步提升至70%，市場規(guī)模達(dá)到1175億美元。到2027年底，IDC預(yù)測AI半導(dǎo)體的IT基礎(chǔ)架構(gòu)市場規(guī)模將達(dá)到1933億美元，五年復(fù)合增長率（CAGR）為35.7%。

注：上圖僅顯示IT基礎(chǔ)架構(gòu)中的半導(dǎo)體相關(guān)市場，不包括手機(jī)或PC等終端設(shè)備涉及的芯片。

迄今為止，雖然AI訓(xùn)練端的增長主要發(fā)生在數(shù)據(jù)中心內(nèi)，但隨著網(wǎng)絡(luò)的不斷虛擬化以及AI融入網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)工作負(fù)載，我們預(yù)計下一波增長即將到來。之后，邊緣側(cè)將成為下一個重大機(jī)遇。因?yàn)榈筋A(yù)測期結(jié)束時，數(shù)十億臺邊緣連接設(shè)備數(shù)量將翻倍，生成驅(qū)動AI推理的大部分?jǐn)?shù)據(jù)。

服務(wù)器中的AI

縱觀整個服務(wù)器市場，目前存在兩種截然不同的趨勢。

2023年，受宏觀經(jīng)濟(jì)壓力持續(xù)影響，企業(yè)投資放緩，全球服務(wù)器出貨量下降了19.4%，至1200萬臺。然而，同期內(nèi)，由于超大規(guī)模企業(yè)和大型云服務(wù)提供商紛紛擴(kuò)大GPU部署，GPU服務(wù)器的增長迅猛，這在很大程度上是由AI需求推動的，因此平均售價（ASP）也上漲了37.1%，達(dá)到11,376美元。ASP的上漲抵消了銷量下降的影響，推動整體市場規(guī)模增長10.5%，達(dá)到1360億美元。

具體到AI服務(wù)器市場，IDC估計，2023年AI服務(wù)器占整個服務(wù)器市場約23%，并且未來這一比例將持續(xù)上升。到2027年，我們預(yù)計AI服務(wù)器市場的收入將達(dá)到491億美元，其中一個關(guān)鍵假設(shè)是GPU加速服務(wù)器在所有加速類型中的收入份額將持續(xù)增加。

AI在終端設(shè)備中的應(yīng)用

雖然目前大部分AI工作負(fù)載都發(fā)生在云和數(shù)據(jù)中心，但在PC和智能手機(jī)等設(shè)備上本地運(yùn)行AI也有充分的理由。這主要基于以下三個原因：

隱私和安全：擔(dān)心將敏感數(shù)據(jù)上傳到公有云的企業(yè)可能會選擇將數(shù)據(jù)存儲在本地設(shè)備上，以保留更多控制權(quán)。

節(jié)省成本：在設(shè)備的整個生命周期內(nèi)，本地運(yùn)行AI工作負(fù)載可以限制對昂貴的云訂閱或資源的訪問需求，從而在成本上更具效益。

性能和延遲：在設(shè)備上運(yùn)行AI可以消除工作負(fù)載在云和網(wǎng)絡(luò)之間傳輸?shù)难舆t。

AI PC市場

雖然市場尚處于萌芽階段，但I(xiàn)DC預(yù)計AI PC的出貨量將在2024年開始大幅上升，并在2027年普及。據(jù)初步預(yù)測，2024年AI PC的出貨量將接近5420萬臺，約占整個PC市場的21%。到2028年，我們預(yù)計這一比例將增至近60%，即AI PC的出貨量將達(dá)到1.664億臺。

預(yù)計2024年中國整體PC市場AIPC占比將達(dá)到55%，而2027年將達(dá)到85%。其中，由于輕量級IT部署及云端需求，AIPC在中小企業(yè)市場將發(fā)展最快，2024年將超過60%；消費(fèi)市場受到游戲場景和學(xué)習(xí)創(chuàng)作等場景的帶動也將有較快的發(fā)展，2024年將達(dá)到55.4%；大型企業(yè)受到安全等因素的影響，初期部署相對較慢，但預(yù)期在2027年，AIPC在大客戶市場的占比將達(dá)到76.8%。

不同于國外，中國廠商AIPC的競爭更突出在每個廠商的個人智能體能力、大模型平臺及相關(guān)生態(tài)上。這使得每個廠商提供給用戶的模型算力、相關(guān)軟件以及相關(guān)的智能硬件設(shè)備間的配合就變得至關(guān)重要。隨著端側(cè)需求的提升，本地算力的要求也將進(jìn)一步提升，從2024年下半年開始，算力在40 Tops以上的NPU芯片逐一發(fā)布，其中除了Intel、AMD、蘋果外，高通也發(fā)布具有較高NPU算力的處理器和相關(guān)產(chǎn)品，未來將可能有更多的廠商進(jìn)入到芯片競爭當(dāng)中，同時市場對于NPU算力的需求也將進(jìn)一步增長。

AI 智能手機(jī)市場

如今，市面上絕大多數(shù)智能手機(jī)已經(jīng)集成了某種程度的AI功能，尤其是在攝影方面。IDC 定義的“下一代AI手機(jī)”是指配備片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)備，其內(nèi)置的神經(jīng)處理單元（NPU）性能高達(dá)每秒30萬億次操作（TOPS）或以上，能夠更高效地在設(shè)備上運(yùn)行生成式AI模型。

據(jù)我們初步估計，到2024年，將有1.7億部AI手機(jī)出貨，約占全球智能手機(jī)總銷量的15%，這一數(shù)字較2023年增長了3倍以上。隨著更多具體應(yīng)用場景的出現(xiàn)，我們預(yù)計AI智能手機(jī)的占比將持續(xù)上升。

在中國市場，IDC預(yù)測，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，新一代 AI 手機(jī)在中國市場所占份額將在 2024 年后迅速攀升——2027年達(dá)到 1.5 億臺，超過50%的手機(jī)預(yù)計將成為新一代AI手機(jī)，這一轉(zhuǎn)變僅用了4年時間。客觀地說，傳統(tǒng)智能手機(jī)花了8年時間才達(dá)到同樣的里程碑?；仡欀悄苁謾C(jī)時代，在微信、移動支付和共享經(jīng)濟(jì)等創(chuàng)新浪潮的推動下，智能手機(jī)的普及率用了5年時間才達(dá)到10%，又用了3年時間達(dá)到59%。

展望未來：用例與變現(xiàn)

隨著行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)，人工智能將在不同媒介和部署環(huán)境中變得無處不在。盡管大部分繁重的訓(xùn)練工作將繼續(xù)在云端進(jìn)行，但可以預(yù)見的是，更多的推理工作將在設(shè)備和邊緣側(cè)完成。因此，對于投資者來說，跟蹤人工智能在整個價值鏈中的擴(kuò)散方式和速度變得尤為重要。

重要的是，為了維持資本市場已經(jīng)出現(xiàn)的增長勢頭，必須做到以下兩點(diǎn)：

人工智能的用例必須兌現(xiàn)提高生產(chǎn)力和效率的承諾。盡管硬件越來越快速和強(qiáng)大，但這些新功能解鎖了哪些新解決方案，及帶來了哪些“殺手級應(yīng)用”才是最重要的。

變現(xiàn)途徑需要清晰明了，并以投資者認(rèn)為可接受的速度實(shí)現(xiàn)。盡管投資者到目前為止基本上接受了不斷飆升的資本支出，但隨著股東們以高增長的收入預(yù)期來評估投資回報率，他們對這方面的審查可能會越來越嚴(yán)格。