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“半導(dǎo)體市場發(fā)展了75年的規(guī)模，或?qū)⒃谖磥?至7年翻倍。”

6月22日，在由芯謀研究主辦的第三屆 IC NANSHA大會上，東電電子中國區(qū)總裁陳捷表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去75年發(fā)展至5000億美金左右的規(guī)模，又將在未來6至7年實現(xiàn)與過去75年相當(dāng)?shù)陌l(fā)展。

“這也意味著，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會在未來幾年里以較高年增長率發(fā)展?！标惤菡劦?，這種情況主要得益于AI及其相關(guān)的發(fā)展，如AI PC、AI手機、智能汽車等應(yīng)用中與AI相關(guān)的芯片，將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來巨大推動。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值翻倍也傳導(dǎo)至晶圓廠擴張。陳捷表示，從2022年到2026年，全球?qū)⑿略?09家晶圓廠，其中40%左右將在中國。此外，在2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值翻番的預(yù)估下，即便AI芯片的產(chǎn)值相對較高，也至少還需200座12吋mega-fab（超級晶圓廠）。這也意味著從2026年到2030年四年間，至少還有約200座Mega-fab擴產(chǎn)，將給設(shè)備產(chǎn)業(yè)將帶來每年2000億美金的產(chǎn)值規(guī)模。