（原標題：累計未彌補虧損逾18億元！芯原股份擬再融資18.08億元加碼技術(shù)研發(fā)）

花完首發(fā)募集的18.62億元之后，芯原股份（股票代碼“688521”）近期加快推進18.08億元定增融資計劃，公司擬投建“AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目”以及“面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”。

上述項目實施后能否讓芯原股份扭虧充滿不確定性。自2020年上市以來，公司累計實現(xiàn)凈利潤-4.42億元，公司此次定增募投項目盈利周期較長，存在募投項目的研發(fā)成果不達預期的風險。

對于募投項目前期投入較多是否會影響公司短期業(yè)績的問題，芯原股份一位工作人員近日在電話中對《經(jīng)濟參考報》記者表示，此次定增募投項目只是公司業(yè)務中的一小部分，公司未來的盈利情況還得根據(jù)市場、業(yè)務發(fā)展等綜合判斷。

募投項目盈利周期較長

芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。公司主營業(yè)務的應用領域廣泛，包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

募集說明書顯示，公司本次向特定對象發(fā)行股票募集資金總金額不超過18.08億元，其中10.89億元擬投入“AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目”，7.19億元擬投入“面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”。

針對此次募投項目，芯原股份將從升級和優(yōu)化相關(guān)半導體IP，升級基于先進工藝的系統(tǒng)級芯片定制平臺（包括基礎和應用軟件平臺），推進Chiplet技術(shù)的迭代研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地，積極拓展市場的深度和廣度，持續(xù)吸引和培養(yǎng)關(guān)鍵研發(fā)人才等方面入手，來推動項目的順利實施以及產(chǎn)業(yè)化落地。

記者注意到，芯原股份此次定增募投項目盈利周期較長，且前期投入短期內(nèi)會對公司的財務狀況產(chǎn)生一定壓力。而從經(jīng)營業(yè)績來看，因公司持續(xù)的研發(fā)投入等因素，芯原股份尚處虧損狀態(tài)。

具體來看，“面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”根據(jù)測算，在募投項目研發(fā)期間，募投項目尚未實現(xiàn)收入，T+1年和T+2年預計產(chǎn)生的項目凈利潤分別為-13188.94萬元、-12851.12萬元；T+3年項目開始逐步產(chǎn)生收入，該年度預計的項目凈利潤為-5072.28萬元；從T+4年開始，項目預計能夠?qū)崿F(xiàn)盈利，預計實現(xiàn)的凈利潤為3296.85萬元。此外，根據(jù)項目的經(jīng)濟效益測算，該項目的所得稅后的內(nèi)部收益率為19.28%，芯原股份認為“本項目的實施將提升公司的經(jīng)營業(yè)績”。

“AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目”是研發(fā)項目，不直接產(chǎn)生收入，該項目主要投入為研發(fā)支出，綜合考慮研發(fā)人員工資、IP采購、軟硬件折舊、測試流片費等支出，預計T1至T5年將新增的研發(fā)支出金額分別為28569.84萬元、25964.71萬元、21188.12萬元、18273.26萬元及15128.35萬元，其中計入研發(fā)費用的折舊攤銷金額分別為2785.70萬元、3448.63萬元、3497.40萬元、4214.08萬元、4218.48萬元；T6年開始折舊攤銷金額逐年下降，T6至T10年合計折舊攤銷金額為2950.76萬元。芯原股份坦言，這些投入短期內(nèi)會對公司的財務狀況產(chǎn)生一定壓力。

累計未彌補虧損逾18億元

業(yè)績方面，2023年度，芯原股份實現(xiàn)營業(yè)收入23.38億元，較上年同期下降12.73%。由于公司知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)業(yè)務收入波動、研發(fā)人力成本同比增長、信用減值損失準備計提增加等因素影響，公司2023年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-2.96億元，歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常損益后凈利潤為-3.18億元。

芯原股份披露的問詢回復報告顯示，報告期末（指2023年12月31日，下同），公司累計未彌補虧損為18.15億元。其中非經(jīng)常性因素影響金額合計56412.51萬元，分別為以前年度優(yōu)先股等金融工具公允價值變動的累計影響、凈資產(chǎn)折股、同一控制下企業(yè)合并，以上情形均已消除；其中累計經(jīng)營虧損125133.26萬元，與公司日常經(jīng)營相關(guān)。

芯原股份稱，2016年至2023年，公司累計研發(fā)投入超45億元，公司累計經(jīng)營虧損形成的主因系公司持續(xù)的研發(fā)投入、規(guī)模效應尚未完全顯現(xiàn)所導致。半導體IP技術(shù)和芯片定制技術(shù)處于集成電路設計行業(yè)上游，亦是集成電路設計行業(yè)技術(shù)含量較高的知識產(chǎn)權(quán)密集型領域，具有研發(fā)投入大、研發(fā)周期長的特征。特別是半導體IP技術(shù)，從投入研發(fā)到研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，其過程難度大、耗時長，需要持續(xù)大量的研發(fā)投入。

“同時，隨著市場需求的提高和先進制程的演進，這些技術(shù)仍需要進行持續(xù)的研發(fā)、迭代和更新。相較于同行業(yè)可比公司，公司收入規(guī)模相對較低，規(guī)模效應尚未完全顯現(xiàn)使得公司仍處于虧損狀態(tài)?！毙驹煞荼硎?。

值得注意的是，芯原股份經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額已連續(xù)兩年為負值。

報告期（指2021年至2023年，下同）各期，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為15523.35萬元、-32945.76萬元和-852.39萬元。

芯原股份表示，2022年度及2023年度公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負，主要系芯片量產(chǎn)業(yè)務的規(guī)模擴大和公司研發(fā)團隊規(guī)模增加所導致的現(xiàn)金支付增長，屬于公司對于技術(shù)創(chuàng)新和滿足市場需求的積極投入，為公司長期戰(zhàn)略發(fā)展提供了堅實基礎。報告期期末，公司貨幣資金金額及交易性金融資產(chǎn)（為結(jié)構(gòu)存款）金額合計為108891.04萬元，公司可支配資金余額較高。公司2023年末存在未彌補虧損不會對公司現(xiàn)金流產(chǎn)生重大不利影響。

2024年一季度，芯原股份虧損幅度進一步擴大。受下游客戶需求等因素影響，芯原股份單季度收入有所波動。公司一季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.18億元，同比下降41.02%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約2.07億元。

此前，芯原股份在投資者關(guān)系活動記錄表中稱，目前公司在手訂單充足，截至2024年一季度末，公司在手訂單金額為22.88億元，較2023年末增長11.03%。2023年末在手訂單中，公司預計一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的金額約18.07億元，從2024年二季度起，公司在手訂單將較大規(guī)模地轉(zhuǎn)化為收入。

業(yè)務協(xié)同效應不明顯

記者注意到，芯原股份對外投資頻頻，但其與多家投資公司報告期內(nèi)無合作，業(yè)務協(xié)同效應不明顯。

截至報告期末，芯原股份共投資了14家公司，其中13家為股權(quán)投資，1家為公司的聯(lián)營企業(yè)。這也引起了監(jiān)管的關(guān)注，上交所在問詢中要求公司說明截至最近一期末，公司是否持有金額較大的財務性投資和類金融業(yè)務；同時要求公司說明，將相關(guān)投資認定為圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游以獲取技術(shù)、原料或者渠道為目的的產(chǎn)業(yè)投資的依據(jù)及合理性等。

根據(jù)證監(jiān)會發(fā)布的（再融資）證券期貨法律適用意見第18號規(guī)定，財務性投資包括但不限于：投資類金融業(yè)務；非金融企業(yè)投資金融業(yè)務（不包括投資前后持股比例未增加的對集團財務公司的投資）；與公司主營業(yè)務無關(guān)的股權(quán)投資；投資產(chǎn)業(yè)基金、并購基金；拆借資金；委托貸款；購買收益波動大且風險較高的金融產(chǎn)品等。

同時，根據(jù)滬深交易所就優(yōu)化再融資監(jiān)管明確相關(guān)具體措施，上市公司存在財務性投資比例較高情形的，須相應調(diào)減本次再融資募集資金金額。

問詢回復報告顯示，截至2023年末，芯原股份交易性金融資產(chǎn)余額為40013.04萬元，均為安全性較好的結(jié)構(gòu)性存款。公司購買結(jié)構(gòu)性存款主要系公司出于對流動資金進行保值而實施的現(xiàn)金管理，不屬于“收益波動大且風險較高的金融產(chǎn)品”，不屬于財務性投資。公司其他非流動金融資產(chǎn)賬面余額為19963.38萬元，系符合公司主營業(yè)務及戰(zhàn)略發(fā)展關(guān)系的非上市公司股權(quán)投資。

不過，從合作情況來看，芯原股份與多家投資公司合作較少甚至沒有合作，有超四成投資公司報告期內(nèi)無合作。例如，報告期內(nèi)，芯原股份與京微齊力（北京）科技股份有限公司、深圳一清創(chuàng)新科技有限公司、逐點半導體（上海）股份有限公司、鵬瞰集成電路（杭州）有限公司、南京邁矽科微電子科技有限公司、上海維享時空信息科技有限公司6家公司均未發(fā)生交易。芯原股份稱，未來將通過資本合作加強與上述企業(yè)的業(yè)務協(xié)同。

芯原股份表示，投資的14家公司均為公司主營業(yè)務相關(guān)，并圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游以獲取技術(shù)、原料或者渠道為目的的產(chǎn)業(yè)投資。公司對外投資不屬于財務性投資，不涉及類金融業(yè)務，不存在金額較大的財務性投資情況。