在半導(dǎo)體需求市場(chǎng)不斷回暖途中，國內(nèi)晶圓需求也是與日俱增，晶合集成的訂單已經(jīng)飽滿。

根據(jù)上市公司公告，晶圓原廠晶合集成6月份的產(chǎn)線負(fù)荷約為110%，供不應(yīng)求。晶合集成計(jì)劃于2024年內(nèi)總擴(kuò)產(chǎn)3萬—5萬片/月。6月18日，晶合集成在表示，公司自2024年三月至今，產(chǎn)能一直處于滿載狀態(tài)，公司已根據(jù)市場(chǎng)情況對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行上調(diào)，后續(xù)公司將結(jié)合市場(chǎng)情況及產(chǎn)能利用率對(duì)代工價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。

據(jù)介紹，自2024年3月至今，晶合集成產(chǎn)能一直處于滿載狀態(tài)，訂單超過現(xiàn)有產(chǎn)能。為滿足不斷增加的市場(chǎng)需求，更好服務(wù)客戶，晶合集成計(jì)劃于2024年內(nèi)總擴(kuò)產(chǎn)3萬—5萬片/月，晶合集成目前的產(chǎn)能是 12 萬片/月。相當(dāng)于擴(kuò)產(chǎn)增加產(chǎn)能25%-42%，后續(xù)將根據(jù)市場(chǎng)需求情況彈性安排產(chǎn)能擴(kuò)充節(jié)奏。

其實(shí)，早在2024年2月，晶合集成晚間公告，公司擬向合肥藍(lán)科投資有限公司收購其所擁有的位于合肥市綜合保稅區(qū)內(nèi)新蚌埠路以東、大禹路以西的土地使用權(quán)及在建工程項(xiàng)目（包括房屋建筑物、構(gòu)筑物和廠務(wù)設(shè)備），并由合肥藍(lán)科根據(jù)公司需求繼續(xù)完成后續(xù)工程建設(shè)。經(jīng)雙方協(xié)商，交易對(duì)價(jià)暫定為54.33億元。

據(jù)了解，標(biāo)的資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓至公司后，由合肥藍(lán)科繼續(xù)完成后續(xù)工程建設(shè)，預(yù)計(jì)后續(xù)工程建設(shè)投資額不超過5億元。公司擬建設(shè)新項(xiàng)目用于未來產(chǎn)能擴(kuò)充，推進(jìn)先進(jìn)工藝開發(fā)，擴(kuò)展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)有利于增強(qiáng)資產(chǎn)獨(dú)立性與完整性。擴(kuò)產(chǎn)的新聞不脛而走。

晶合集成表示，將在2024年在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上圍繞55納米、40納米不同制程產(chǎn)品加速擴(kuò)充產(chǎn)能。目前晶合集成已經(jīng)實(shí)現(xiàn)40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片小批量試產(chǎn)。

合肥晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，為客戶提供150-40納米不同制程工藝，已實(shí)現(xiàn)CIS、電源管理、邏輯應(yīng)用、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器等平臺(tái)各類產(chǎn)品量產(chǎn)。據(jù)悉，晶合集成在產(chǎn)品端已經(jīng)成功跨越至OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，40nm 高壓 OLED 已成功點(diǎn)亮面板，28nm 產(chǎn)品開發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

根據(jù)晶合集成本一季度發(fā)布的業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，報(bào)告期營業(yè)收入 222,789.33 萬元，較上年同期增長(zhǎng) 104.44%，主要系公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強(qiáng)化技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升，同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，市場(chǎng)整體需求有所回暖所致。

晶合集成提到半導(dǎo)體需求回暖。半導(dǎo)體芯情根據(jù)SEMI和日本SEAJ聯(lián)合發(fā)布的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備市場(chǎng)在2024年前三個(gè)月，中國市場(chǎng)表現(xiàn)尤為搶眼，第一季度銷售額高達(dá)125.2億美元，同比增長(zhǎng)113%，連續(xù)第四個(gè)季度成為全球最大的芯片設(shè)備市場(chǎng)。

中國市場(chǎng)恢復(fù)明顯，市場(chǎng)表現(xiàn)成為全球最亮眼的地區(qū)，受益的自然是晶合集成等晶圓代工廠商。

從制程節(jié)點(diǎn)分類看，晶合集成的55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 10.23%、44.69%、30.88%、14.21%。其中 55nm 占主營業(yè)務(wù)收入的比例提升較快，主要原因是公司 55nm 大規(guī)模量產(chǎn)且市場(chǎng)需求較高，公司 55nm 產(chǎn)能利用率維持高位水平。據(jù)了解，消費(fèi)電子產(chǎn)品里面，55nm芯片可用于制造智能手機(jī)、平板電腦、游戲機(jī)和數(shù)字電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品，汽車電子系統(tǒng)，55nm芯片可以用于汽車IGBT等功率半導(dǎo)體，工業(yè)領(lǐng)域，電源、模擬和功率芯片等均有很多采用55nm制作。