截至2024年6月27日?10:44，中證半導體材料設備主題指數下跌0.53%。成分股方面漲跌互現，文一科技上漲1.83%，康強電子上漲1.45%；概倫電子領跌2.92%，天岳先進下跌2.31%，滬硅產業(yè)下跌2.26%。半導體材料ETF(562590)下跌0.69%，最新報價0.86元，頻現溢價，買盤活躍。

消息面上，存儲大廠美光正在美國建設HBM產線，并首次考慮在馬來西亞生產HBM、在日本新建DRAM廠，目標是在2025年將公司HBM市占率提高兩倍以上，達到20%左右。

中信建投分析稱，不光是2024年，存儲原廠連2025年的HBM產能也已被預訂一空，訂單能見度甚至直達2026年一季度。因此美光選擇了全球擴產。我國HBM企業(yè)也已開啟提速追趕之路。業(yè)內指出，目前國內已有材料公司、封測公司、IC設備廠，也有代銷商等打入HBM產業(yè)鏈。芯片需求高增下，HBM的缺產狀況仍會持續(xù)較長一段時間，除了海外三大存儲巨頭將受益需求“量價齊升”并加大資金開支，具有成本和產業(yè)鏈優(yōu)勢的國內企業(yè)，也會加速介入更多HBM生產環(huán)節(jié)?？申P注在封測、設備、材料等關鍵環(huán)節(jié)供貨能力較強的國內企業(yè)的受益性。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（50.9%）、半導體材料（18.8%）占比靠前，合計權重超70%，充分聚焦指數主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率達到150%，體現投資者對這一板塊配置信心。

規(guī)模方面，半導體材料ETF近1月規(guī)模增長1327.18萬元，實現顯著增長，新增規(guī)模位居可比基金1/4。份額方面，半導體材料ETF本月以來份額增長1200.00萬份，實現顯著增長，新增份額位居可比基金1/4。

半導體材料ETF（562590）

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