作者：云潭，編輯：小市妹

作為一家芯片代工廠，要想供貨國(guó)內(nèi)90%以上的新能源車企，覆蓋超80%的風(fēng)光儲(chǔ)新能源終端，登頂中國(guó)最大車規(guī)芯片代工廠，需要多少時(shí)間？

芯聯(lián)集成給出的答案是——5年。

這家芯片領(lǐng)域的新兵（獨(dú)立發(fā)展算起），在新能源澎湃發(fā)展的時(shí)代跑出了加速度，并能在行業(yè)下行周期逆勢(shì)成長(zhǎng)，著實(shí)令外界側(cè)目。

憑借快速的技術(shù)迭代，獨(dú)特的商業(yè)模式，一站式代工服務(wù)，聚焦新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)，瞄向模擬芯片的星辰大海，芯聯(lián)集成已成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起的新力量。

【逆勢(shì)增長(zhǎng)】

提起芯片代工，一般會(huì)想起臺(tái)積電臺(tái)積電、三星、英特爾，尤其是臺(tái)積電攜3納米制程優(yōu)勢(shì)，俘獲了蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等大廠的青睞，并于近期反超伯克希爾哈撒韋，成為美股第7大上市公司。

不過，臺(tái)積電代工的芯片基本屬于數(shù)字芯片，下游應(yīng)用于AI服務(wù)器和消費(fèi)電子。而功率器件、模擬芯片等領(lǐng)域亦有巨大空間。

尤其是隨著電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能以及新型電網(wǎng)等行業(yè)的爆發(fā)，作為電能轉(zhuǎn)換與應(yīng)用的核心芯片，IGBT等功率芯片迎來(lái)了發(fā)展紅利期。甚至有人將其稱作，實(shí)現(xiàn)碳中和的關(guān)鍵。

與此同時(shí)，在卷性能的背景下，800V高壓平臺(tái)已成為新能源旗艦車型的標(biāo)配。以碳化硅（SiC）為代表的第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)已成為技術(shù)升級(jí)的重要方向，加上高功率密度SiC先進(jìn)封裝、高效電磁等方案，汽車效能進(jìn)一步提升，同時(shí)增加續(xù)航里程。

成立僅5年，芯聯(lián)集成就躍升為中國(guó)規(guī)模最大的車規(guī)級(jí)IGBT芯片和模組代工廠，同時(shí)也為多家頭部新能源車企代工碳化硅芯片。速度之快，令外界側(cè)目。

相比臺(tái)積電極限追求單位面積內(nèi)晶體管數(shù)量的擴(kuò)充以提升芯片性能。芯聯(lián)集成的工藝主要為成熟制程，但這并非不先進(jìn)的產(chǎn)能，反而憑借技術(shù)迭代，芯聯(lián)集成熨平了芯片行業(yè)的周期波動(dòng)。

2023年，公司8英寸功率器件晶圓代工產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升，單價(jià)同比提升4.59%。帶動(dòng)2023年公司營(yíng)收逆勢(shì)增長(zhǎng)15.59%至53.24億元，而2019年這一數(shù)字為2.7億元，也就是說(shuō)通過4年時(shí)間體量增加了19倍。今年一季度繼續(xù)延續(xù)成長(zhǎng)勢(shì)能，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.53億元，同比增長(zhǎng)17.19%，虧損幅度大幅收窄。

芯聯(lián)集成聚焦“車載、工控、高端消費(fèi)“三大市場(chǎng)。公司此前名為中芯集成，隸屬于中芯國(guó)際，其模擬芯片團(tuán)隊(duì)主要側(cè)重MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）和功率器件。

2018年完成獨(dú)立拆分，彼時(shí)，埃隆·馬斯克帶領(lǐng)特斯拉Model 3正式量產(chǎn)，引發(fā)了全球汽車電動(dòng)化的浪潮。芯聯(lián)集成敏銳地察覺到其中的市場(chǎng)潛力，于是決定進(jìn)軍車載功率器件。前瞻性的布局，讓公司領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一個(gè)身位。

3年后，國(guó)內(nèi)新能源車開始爆發(fā)，公司成功抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)替代的紅利，車載業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)度從2021年的4%躍升為2023年的47%。帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)連續(xù)站上新的臺(tái)階，并成為新能源汽車供應(yīng)鏈中的重要角色。

目前，投資者擔(dān)憂的地方主要在于盈利能力，2023年公司虧損近20億，不過今年一季度已經(jīng)大幅收窄至2.42億元。

但也要考慮到，芯聯(lián)集成前期花費(fèi)了大量資金采購(gòu)設(shè)備，每年保持高強(qiáng)度研發(fā)，2023年研發(fā)投入15.29億元，占營(yíng)業(yè)比例高達(dá)28.72%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。

而且，公司采用5-10年折舊的會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，相對(duì)激進(jìn)，前期會(huì)拖累公司利潤(rùn)表現(xiàn)。當(dāng)前，部分設(shè)備正退出折舊期，不利因素正不斷消弭。

2023年，公司經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流26.14億元，同比大增95.93%，剔除折舊及攤銷費(fèi)用后，實(shí)現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）9.25億元，同比增長(zhǎng)14.29%，資產(chǎn)負(fù)債率也已下降至50%以下。

因此，芯聯(lián)集成真實(shí)的盈利能力要好很多。

【獨(dú)特模式】

芯片領(lǐng)域巨頭環(huán)伺，市場(chǎng)環(huán)境變化極快，如何在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，考驗(yàn)著每一家企業(yè)的經(jīng)營(yíng)智慧。

不同于意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等巨頭們采用的IDM（集成器件制造）模式，以及Fabless（無(wú)工廠）模式，也不同于傳統(tǒng)的Foundry(代工廠)模式，芯聯(lián)集成提出了貨架理論，以滿足迅速成長(zhǎng)的中國(guó)終端需求。

這是一種獨(dú)有的商業(yè)模式，即提供一站式系統(tǒng)代工解決方案，可以理解為一個(gè)貨架，提供柔性的服務(wù)，靈活開放，滿足不同客戶的不同需求。

這種定制化、開放式的服務(wù)，使其擁有了超越IDM和普通代工的差異化優(yōu)勢(shì)和稀缺性。

目前，國(guó)內(nèi)的清純半導(dǎo)體、瞻芯電子及眾多碳化硅初創(chuàng)公司基本都效仿國(guó)際巨頭采用IDM模式，集IC設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)、生產(chǎn)、封裝測(cè)試為一體。這樣的優(yōu)勢(shì)是產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，利潤(rùn)高，劣勢(shì)是不夠靈活，對(duì)變化莫測(cè)的市場(chǎng)適應(yīng)能力較差。

芯聯(lián)集成有自己的方法論——“不做 IDM，而是發(fā)展系統(tǒng)代工模式”。既擁有設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等全部環(huán)節(jié)的能力，也可以只做其中任意一個(gè)環(huán)節(jié)。因此，芯聯(lián)集成更容易和想自己設(shè)計(jì)芯片的汽車客戶合作，也更能適應(yīng)追求配置個(gè)性化，產(chǎn)品研發(fā)大幅縮短的新能源汽車產(chǎn)業(yè)。

據(jù)晚點(diǎn)LatePost報(bào)道，2023年，芯聯(lián)集成位居國(guó)內(nèi)SiC器件出貨量第六位，前五名全是清一色的海外企業(yè)，包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed、安森美和羅姆。

但這些海外巨頭習(xí)慣于售賣標(biāo)準(zhǔn)化、高毛利的產(chǎn)品，而芯聯(lián)集成更能適應(yīng)市場(chǎng)變化，其對(duì)客戶的粘性也大幅提升。

當(dāng)前，蔚來(lái)、理想、小鵬、比亞迪等頭部車企都與芯聯(lián)集成建立合作關(guān)系，同時(shí)芯聯(lián)集成與國(guó)家電網(wǎng)南瑞半導(dǎo)體深度合作，并和寧德時(shí)代、陽(yáng)光電源成立芯聯(lián)動(dòng)力公司。

芯聯(lián)集成還致力于成為最懂應(yīng)用的晶圓廠，在車廠規(guī)劃階段，就與客戶一同基于終端需求和痛點(diǎn)，定義新一代產(chǎn)品。

這樣一來(lái)，公司競(jìng)爭(zhēng)力大幅增強(qiáng)，覆蓋超90%的新能源汽車品牌，進(jìn)入80%以上的風(fēng)光儲(chǔ)新能源終端。

通過創(chuàng)新商業(yè)模式，芯聯(lián)集成扛起了國(guó)內(nèi)數(shù)?；旌舷到y(tǒng)芯片領(lǐng)域追趕世界先進(jìn)的大旗。

【星辰大?！?/STRONG>

芯聯(lián)集成以IGBT車規(guī)級(jí)芯片起步，但并不局限于功率半導(dǎo)體，并已經(jīng)擎畫了SiC（碳化硅）第二業(yè)務(wù)曲線，和模擬IC第三增長(zhǎng)曲線。

截至2023年底，公司擁有兩條8英寸硅基晶圓月產(chǎn)17萬(wàn)片，12英寸硅基晶圓1萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。IGBT出貨量位居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一，也是國(guó)內(nèi)最大的車規(guī)級(jí)IGBT制造基地。IGBT已成為公司業(yè)績(jī)的壓艙石。

當(dāng)前，傳統(tǒng)的IGBT迎來(lái)一場(chǎng)革命，相比硅基 IGBT，碳化硅MOSFET損耗更低，尤其在800V高壓平臺(tái)中，節(jié)省高頻模式下電能損耗，增加純電里程。在特斯拉帶動(dòng)下，800V平臺(tái)更傾向于使用碳化硅功率器件。

Yole預(yù)測(cè)，到2027年，SiC為代表的第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)62.97億美元，應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)模將達(dá)到49.86億美元。

意法半導(dǎo)體仰仗與特斯拉結(jié)盟，占據(jù)全球40%的市場(chǎng)份額。在國(guó)內(nèi)，憑借靈活獨(dú)特的商業(yè)模式，芯聯(lián)集成掀起國(guó)產(chǎn)替代的旋風(fēng)。

目前，公司SiC站住國(guó)內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，SiC MOSFET中國(guó)廠商中出貨量第一，最新一代1200V SiC MOS達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。并在建設(shè)國(guó)內(nèi)第首條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線，目前工程批已下線，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)線通線。在電動(dòng)車卷性能的背景下，公司產(chǎn)品將持續(xù)放量，預(yù)計(jì)2024年SiC產(chǎn)品將貢獻(xiàn)10億元以上的收入。

通過技術(shù)驅(qū)動(dòng)，公司持續(xù)打造新的增長(zhǎng)引擎。自2017年以來(lái)，公司每年切入新的產(chǎn)品領(lǐng)域。比如，從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，僅用兩年時(shí)間完成了3輪技術(shù)迭代，技術(shù)突破到量產(chǎn)遠(yuǎn)快于國(guó)外同行。

之所以能夠如此之快的迭代，根基在于經(jīng)過多年深耕，芯聯(lián)集成可以提供國(guó)內(nèi)稀缺的BCD 120V車規(guī)G0工藝平臺(tái)和55nm BCD工藝平臺(tái)，應(yīng)用覆蓋車規(guī)和高端工控及計(jì)算中心，且擁有業(yè)內(nèi)特有的集成工藝技術(shù)平臺(tái)BCD+ eflash (SST)，IPS(BCD+MOS)和 BCD-SOI。

這為公司進(jìn)軍模擬芯片領(lǐng)域打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，受益于汽車電子、能源革新和AI算力需求的井噴，全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模有望在2027年攀升至445億美金，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7%。

模擬芯片領(lǐng)域誕生了德州儀器、亞德諾、英飛凌等世界級(jí)巨頭，前景極為廣闊。我國(guó)是全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，但模擬芯片自給率僅有12%，打破海外依賴癥極為緊迫。

CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片等數(shù)字芯片的競(jìng)爭(zhēng)邏輯是遵循摩爾定律，不停歇地突破技術(shù)極限，臺(tái)積電、三星、SK海力士每年砸下百億美金，鑄造極深的壁壘，造出別人造不出來(lái)的先進(jìn)芯片。這一領(lǐng)域贏家通吃，護(hù)城河極深，后入局者幾乎無(wú)法實(shí)現(xiàn)趕超。

而模擬芯片的制造門檻沒有這么高，因此行業(yè)快速卷入價(jià)格戰(zhàn)。芯聯(lián)集成的理念是打造技術(shù)溢價(jià)，通過快速迭代，不卷價(jià)格卷技術(shù)。

公司秉持“走一步，看三步，每年進(jìn)入新的技術(shù)領(lǐng)域”的思路，先后進(jìn)入車規(guī)級(jí)功率器件（IGBT、SiC MOS），業(yè)務(wù)緊跟市場(chǎng)需求，與中國(guó)新能源汽車共同成長(zhǎng)，享受市場(chǎng)增長(zhǎng)紅利。

模擬芯片產(chǎn)品種類繁多，廣泛應(yīng)用于汽車，工業(yè)、能源、消費(fèi)等領(lǐng)域。B級(jí)汽傳統(tǒng)燃油車型模擬芯片的用量約在160顆，電動(dòng)車型則上升至400顆，C級(jí)電動(dòng)車則要超過650顆。

新能源汽車、能源革命、AI算力的爆發(fā)，都在不斷催肥模擬IC市場(chǎng)規(guī)模。公司在模擬IC領(lǐng)域已經(jīng)布局新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)。

相比數(shù)字芯片，模擬芯片不太燒錢，但耗人，極度依賴工程師的經(jīng)驗(yàn)，就像老中醫(yī)一樣，需要不斷的揣摩。定制模擬芯片的研發(fā)周期長(zhǎng)，盈利穩(wěn)定，替換成本高，行業(yè)巨頭ADI約有一半的收入來(lái)自于推向市場(chǎng)十年以上的產(chǎn)品，TI和ADI的毛利率都高達(dá)60%以上。

由于需要依賴經(jīng)驗(yàn)積累，模擬芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)力、收入規(guī)模與產(chǎn)品的品類積累相關(guān)性很強(qiáng)。TI擁有超8萬(wàn)種型號(hào)，近百年的積累，英特爾的型號(hào)數(shù)量和其相比，簡(jiǎn)直小巫見大巫。

這也是芯聯(lián)集成需要每年入局新產(chǎn)品的一個(gè)內(nèi)在邏輯。在切入模擬IC領(lǐng)域，公司也緊盯市場(chǎng)增量大蛋糕，比如時(shí)下火爆的AI。

AIGC井噴帶來(lái)AI服務(wù)器需求量的暴增，AI服務(wù)器中的電源管理芯片價(jià)值是普通服務(wù)器的3 倍到10倍，其中的DRMOS（主板節(jié)能技術(shù)）占整體價(jià)值的80%。

憑借低壓大電流BCD技術(shù)，芯聯(lián)集成可幫助AI服務(wù)器現(xiàn)更高密度電源管理方案， 滿足大電流開關(guān)，提供更高效的解決方案。

借助新的增長(zhǎng)引擎，公司預(yù)計(jì)2026年跨過百億關(guān)口，相當(dāng)于三年翻倍。

目前，根據(jù)NE時(shí)代統(tǒng)計(jì)，一季度芯聯(lián)集成的模組出貨量已經(jīng)超過了超過了斯達(dá)半導(dǎo)，根據(jù)芯聯(lián)集成24年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)碳化硅收入10億看，相當(dāng)于一個(gè)天岳先進(jìn)（主營(yíng)碳化硅襯底），但芯聯(lián)集成目前市值不及后兩者相加的七成，芯聯(lián)集成亟待價(jià)值回歸。

第一曲線夯實(shí)基礎(chǔ)，二三曲線及更多的業(yè)務(wù)線條的打造，芯聯(lián)集成將在模擬芯片的星辰大海中盡情遨游。

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