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接下來是2只新債分析：

01

可轉(zhuǎn)債名稱：泰瑞轉(zhuǎn)債

申購時(shí)間：7月2日

中簽繳款日：7月4日

公司基本面：

泰瑞機(jī)器主營業(yè)務(wù)是注塑機(jī)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，并為下游應(yīng)用領(lǐng)域提供注塑成型解決方案。

公司近3年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率4.70%，凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率-0.33%，營收成長(zhǎng)性較低，凈利潤(rùn)成長(zhǎng)性欠佳。

分析：今年一季度凈利潤(rùn)同比減少26.08%，公司處于行業(yè)中游，資金關(guān)注度較低，投資價(jià)值一般。

轉(zhuǎn)債特性：

債券規(guī)模：3.378億元

債券評(píng)級(jí)：AA-

轉(zhuǎn)股價(jià)值：103.98元

預(yù)計(jì)上市首日溢價(jià)率：23%左右

分析：債券規(guī)模較小，評(píng)級(jí)稍差，轉(zhuǎn)股價(jià)值不錯(cuò)，當(dāng)前溢價(jià)率較低，參考已上市的泰林轉(zhuǎn)債，預(yù)計(jì)泰瑞轉(zhuǎn)債上市價(jià)格在128元附近。

02

可轉(zhuǎn)債名稱：利揚(yáng)轉(zhuǎn)債

申購時(shí)間：7月2日

中簽繳款日：7月4日

公司基本面：

利揚(yáng)芯片主營業(yè)務(wù)是集成電路測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

公司近3年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率25.72%，凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率-25.20%，營收成長(zhǎng)性優(yōu)秀，凈利潤(rùn)成長(zhǎng)性不佳。

分析：正股估值處于低位，今年一季度凈利潤(rùn)同比減少94.63%，增收不增利，公司處于行業(yè)中游，資金關(guān)注度較低，投資價(jià)值一般。

轉(zhuǎn)債特性：

債券規(guī)模：5.20億元

債券評(píng)級(jí)：A+

轉(zhuǎn)股價(jià)值：91.88元

預(yù)計(jì)上市首日溢價(jià)率：29%左右

分析：債券規(guī)模較小，評(píng)級(jí)較差，轉(zhuǎn)股價(jià)值偏低，當(dāng)前溢價(jià)率較低，參考已上市的雅創(chuàng)轉(zhuǎn)債，預(yù)計(jì)利揚(yáng)轉(zhuǎn)債上市價(jià)格在119元附近。