近日,國(guó)內(nèi)某職場(chǎng)社交平臺(tái)有網(wǎng)友爆料稱,國(guó)內(nèi)知名的EDA新創(chuàng)公司“芯華章”已開(kāi)始裁員,據(jù)說(shuō)裁員比例高達(dá)50%,并且第一批裁員已經(jīng)談話完畢。另有認(rèn)證信息為“芯華章”公司員工的網(wǎng)友還爆料稱,裁員“不止50%,軟件部裁員接近60%”。
對(duì)此,芯智訊也聯(lián)系了芯華章內(nèi)部人士進(jìn)行求證。對(duì)方表示,“公司確實(shí)有在戰(zhàn)略收縮,但是人員優(yōu)化比例有限,裁員50%的說(shuō)法是謠言。如果真像傳聞那樣一下子裁員50%,那公司根本就沒(méi)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)了?!?/P>
資料顯示,芯華章由前新思科技(Synopsys)中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理王禮賓于2020年創(chuàng)立。在芯華章創(chuàng)立之時(shí),中國(guó)正在大力鼓勵(lì)發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA工具,希望能夠打破國(guó)外廠商對(duì)于中國(guó)EDA市場(chǎng)的壟斷。數(shù)據(jù)顯示,Cadence、新思科技、Siemens EDA(前身為Mentor Graphics)、Ansys(已被新思科技宣布收購(gòu))等外國(guó)公司占據(jù)了中國(guó)EDA市場(chǎng)約70%的份額。
芯華章主要聚焦芯片EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域,公司在成立后發(fā)展非常迅速。截至 2023 年 3 月,芯華章從投資者那里一共籌集了約1.217億美元的資金,并在中國(guó)北京、上海、南京、成都和深圳等地都設(shè)有公司,共擁有約 400多名員工。
根據(jù)官方資料顯示,芯華章成功打造了從芯片到系統(tǒng)的驗(yàn)證解決方案,以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生為四大基礎(chǔ)底座,包括系統(tǒng)調(diào)試、邏輯仿真、硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、智能場(chǎng)景驗(yàn)證和驗(yàn)證云七大產(chǎn)品線,提供完整的驗(yàn)證EDA工具鏈服務(wù)。
值得注意的是,就在今年4月,芯華章宣布其核心EDA軟件產(chǎn)品都已經(jīng)完成華為鯤鵬平臺(tái)的移植工作,在編譯環(huán)境適配、C++/ASM編譯適配、cmake等編譯腳本適配、第三方庫(kù)適配等方面完成了大量卓有成效的開(kāi)發(fā)工作。基于鯤鵬處理器等國(guó)產(chǎn)架構(gòu),芯華章邏輯仿真器GalaxSim、形式化驗(yàn)證工具GalaxFV,都能有效利用鯤鵬的高性能集群去提高編譯與運(yùn)算,在不同層次的性能和并行度,加速覆蓋率收斂,顯著提高了系統(tǒng)級(jí)芯片仿真驗(yàn)證效率。其中,GalaxSim在多個(gè)客戶測(cè)試用例上已經(jīng)取得了2-3倍的仿真性能提升,大幅降低了仿真回歸測(cè)試的時(shí)間。
不過(guò),由于整體的EDA市場(chǎng)規(guī)模其實(shí)并不大,頭部的Cadence、新思科技、Siemens EDA等廠商經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,不僅EDA產(chǎn)品線齊全,還擁有豐富的半導(dǎo)體IP作為協(xié)同,市場(chǎng)地位也非常穩(wěn)固。相比之下,國(guó)產(chǎn)EDA廠商近年來(lái)雖然涌現(xiàn)出了非常多的新創(chuàng)企業(yè),但是大多都未形成完整全流程工具鏈,更多都是點(diǎn)工具或面工具,不僅產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有限,客戶粘性低,還存在著低質(zhì)、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。這也使得國(guó)產(chǎn)EDA廠商所面臨的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境更為慘烈。
預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2025年中國(guó)EDA市場(chǎng)將會(huì)達(dá)到25.5億美元,大幅高于2020年的12.8億美元。但是,考慮到該市場(chǎng)的約70%的市場(chǎng)份額被國(guó)外EDA廠商所占據(jù),留給數(shù)十家國(guó)產(chǎn)EDA廠商的市場(chǎng)空間依然十分有限。財(cái)報(bào)顯示,即便是中國(guó)最大的EDA廠商,華大九天2023年全年?duì)I收也只有10.1億元人民幣。
雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了2023年低谷后,現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始逐步回暖,但是中國(guó)的資本市場(chǎng)正在經(jīng)歷“寒冬”,圍繞半導(dǎo)體的投資熱潮正在退卻,證監(jiān)會(huì)也正在對(duì)于A股市場(chǎng)進(jìn)行新一輪的整頓,IPO的審核也變得更加的嚴(yán)格。有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年上半年,A股三大交易所合計(jì)已有36家半導(dǎo)體企業(yè)被終止IPO了審核,這一數(shù)字是去年同期約2倍,接近去年全年IPO終止數(shù)量。
對(duì)此,外界分析認(rèn)為,經(jīng)過(guò)近幾年的鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)上市,目前已經(jīng)成功上市的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量已經(jīng)非常龐大,覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),并且還有很多屬于同類(lèi)企業(yè)?,F(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始收緊科創(chuàng)板上市入口,轉(zhuǎn)向支持已上市的半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)并購(gòu)的做大做強(qiáng)。
在今年6月19日,證監(jiān)會(huì)還發(fā)布的《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》提出,更大力度支持并購(gòu)重組。支持科創(chuàng)板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購(gòu)整合。提高并購(gòu)重組估值包容性,支持科創(chuàng)板上市公司收購(gòu)優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。顯然對(duì)于EDA領(lǐng)域來(lái)說(shuō),政策也正在支持已上市的EDA企業(yè)作為“平臺(tái)”來(lái)進(jìn)一步整合其他未上市的EDA企業(yè)。
比如在今年6月,華大九天就拿下了另一家國(guó)產(chǎn)EDA廠商——上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司的49.75%的股份,成為了阿卡思的控股股東。
在此背景之下,對(duì)于還沒(méi)有成功上市的EDA企業(yè)來(lái)說(shuō),接下來(lái)可能將會(huì)面臨融資更加困難,上市難度也大幅增加的問(wèn)題。特別是對(duì)于所處的市場(chǎng)空間有限,且仍處于“燒錢(qián)”階段的初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō),必須要進(jìn)行“戰(zhàn)略收縮”以應(yīng)對(duì)接下來(lái)的挑戰(zhàn)。
編輯:芯智訊-浪客劍
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