據(jù)悉，蘋果的3D芯片堆疊技術(shù)SoIC將應(yīng)用于2025年的MacBook（Pro）。簡(jiǎn)單來說，它是一種新型的IC封裝技術(shù)，可以將多個(gè)芯片堆疊在一起，以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)更高的集成度。

對(duì)于消費(fèi)者來說，這款革命性的 MacBook 將帶來更多選擇。隨著 3D堆疊技術(shù)的發(fā)展，我們可以看到越來越多的電子產(chǎn)品將采用它，從手機(jī)、平板電腦到電視、機(jī)頂盒、汽車和其他智能家居智能設(shè)備。蘋果將使用臺(tái)積電的3D Fabric技術(shù)

三維集成電路 (3D-IC) 是一種用于半導(dǎo)體封裝的芯片堆疊技術(shù)，可為半導(dǎo)體行業(yè)提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸優(yōu)勢(shì)。3D-IC 是通過在單個(gè)封裝上堆疊晶圓或芯片來構(gòu)建的，這些封裝使用硅通孔 (TSV) 進(jìn)行互連。

帶有 TSV 的 3D-IC 預(yù)計(jì)將廣泛影響網(wǎng)絡(luò)、圖形、移動(dòng)通信和計(jì)算，尤其是對(duì)于需要小型、超輕、低功耗設(shè)備的應(yīng)用。具體應(yīng)用領(lǐng)域包括多核 CPU、GPU、數(shù)據(jù)包緩沖區(qū)/路由器、智能手機(jī)、平板電腦、上網(wǎng)本、相機(jī)、DVD 播放器和機(jī)頂盒。

業(yè)界正迅速轉(zhuǎn)向玻璃基板，以取代當(dāng)今的 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)。表面上看，媒體普遍關(guān)注 AMD、英特爾和三星，它們?cè)谛酒ＡЩ骞?yīng)方面處于領(lǐng)先地位，而對(duì)臺(tái)積電的情況則幾乎沒有報(bào)道。一位消息人士指出，“行業(yè)分析師已經(jīng)注意到臺(tái)積電也有類似的解決方案。”雖然這并不能完全證明臺(tái)積電正在追求這一目標(biāo)，但臺(tái)積電的芯片領(lǐng)導(dǎo)層強(qiáng)烈暗示他們正在努力實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，目前對(duì)此保持保密。臺(tái)積電不可能對(duì)這一革命性的發(fā)展一無所知。

在此期間，臺(tái)積電首先探索轉(zhuǎn)向矩形芯片基板。根據(jù)TechSpot 于 2024 年 6 月 21 日發(fā)布的一份報(bào)告，“臺(tái)積電正以一種新穎的方式進(jìn)軍先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域。據(jù)報(bào)道，這家芯片制造商計(jì)劃從傳統(tǒng)的圓形晶圓轉(zhuǎn)向矩形基板，從而允許在每個(gè)晶圓上放置更多芯片。

擬議的矩形基板目前正在進(jìn)行試驗(yàn)。據(jù)報(bào)道，其尺寸為 510 毫米 x 515 毫米，可用面積是目前圓形晶圓的三倍多。此外，矩形形狀減少了邊緣周圍的浪費(fèi)空間。這項(xiàng)研究仍處于早期階段，其結(jié)果可能需要幾年時(shí)間才能進(jìn)入市場(chǎng)。

從歷史上看，基板一直是圓形的，因?yàn)樗鼈兙哂刑幚韮?yōu)勢(shì)和優(yōu)越的強(qiáng)度。然而，考慮到人工智能的蓬勃發(fā)展，突然對(duì)改變這一趨勢(shì)產(chǎn)生興趣并不令人意外。與其他芯片制造商一樣，臺(tái)積電也感受到了計(jì)算能力需求飆升帶來的壓力，并致力于跟上步伐。

臺(tái)積電并不是唯一一家嘗試尖端基板技術(shù)的制造商。據(jù)傳，其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星正在大力投資用于芯片制造的玻璃基板的研發(fā)，目標(biāo)是最早在 2026 年將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。與有機(jī)基板相比，使用玻璃具有多種優(yōu)勢(shì)，例如增強(qiáng)的平整度，從而改善了光刻工藝的聚焦深度。

這是一場(chǎng)將玻璃基板上的芯片推向市場(chǎng)的競(jìng)賽。英特爾也承諾將在本世紀(jì)末將其推向市場(chǎng)。臺(tái)灣的《Business Next》雜志指出，英特爾的計(jì)劃將在 2026 年至 2030 年之間展開。

根據(jù)美國(guó)《CHIPS法案》，美國(guó)政府向韓國(guó)SKC的子公司Absolics撥款7500萬美元，用于在佐治亞州建造一座占地12萬平方英尺的玻璃基板生產(chǎn)工廠。

英特爾研究員兼基板 TD 模塊工程總監(jiān) Rahul Manepalli 表示：“玻璃的優(yōu)勢(shì)顯而易見。但你必須解決的問題包括界面應(yīng)力、了解玻璃的斷裂動(dòng)力學(xué)，以及了解如何將應(yīng)力從一層分離到另一層。”

雖然行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正在致力于未來 3D 芯片制造的玻璃基板，但仍有許多障礙需要克服。

據(jù)《韓國(guó)商業(yè)》報(bào)道，AMD 現(xiàn)在出現(xiàn)在新聞中，文章標(biāo)題為“據(jù)報(bào)道，AMD 將在 2025 年至 2026 年間在 CPU 中使用玻璃基板” 。

據(jù)報(bào)道，蘋果將于 2025 年將 3D 芯片堆疊技術(shù) SoIC 引入 MacBook，這開啟了一種新趨勢(shì)，隨著主要行業(yè)參與者 AMD、三星、英特爾以及臺(tái)積電轉(zhuǎn)向使用玻璃基板，這種趨勢(shì)在未來五年內(nèi)只會(huì)大大擴(kuò)展。