國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)正迎來(lái)政府補(bǔ)貼“機(jī)遇”，以應(yīng)對(duì)美國(guó)政府的出口管制和提高中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給自足能力。

鈦媒體App 8月16日消息，綜合中國(guó)芯片領(lǐng)域公司年度財(cái)報(bào)的統(tǒng)計(jì)顯示，2023年，包括華為、小米、中芯國(guó)際、比亞迪在內(nèi)的26家中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭企業(yè)獲得的政府補(bǔ)助總額超過(guò)208億元，比2022年增長(zhǎng)約35%。

這一數(shù)據(jù)僅供參考，因?yàn)樯鲜鲞@26家企業(yè)的政府補(bǔ)貼，只是中國(guó)對(duì)芯片行業(yè)提供資金支持的一部分，該行業(yè)包括未披露財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的非上市企業(yè)，以及國(guó)資參與的企業(yè)支持。

其中，華為是上述26家中國(guó)企業(yè)當(dāng)中獲得政府補(bǔ)貼金額最高的公司。2023年年報(bào)顯示，華為計(jì)入其他收入的政府補(bǔ)助金額為73億元人民幣，2022年為65億元，2021年為26億元。

華為表示，在73億元當(dāng)中，計(jì)入其他收入的政府補(bǔ)助包含無(wú)條件政府補(bǔ)助7.44億元（2022年9.76億元）和附條件的政府補(bǔ)助 (通常與研發(fā)項(xiàng)目相關(guān)）為65.83億元（2022年55.76億元）。

排名第二是擁有汽車芯片代工廠的比亞迪，2023年該公司獲得政府補(bǔ)貼46億元，同比增長(zhǎng)176%。

排名第三的是國(guó)內(nèi)芯片制造龍頭中芯國(guó)際，去年其獲得政府補(bǔ)貼約26億元，同比增長(zhǎng)32%，而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華虹半導(dǎo)體2023年獲得政府補(bǔ)貼7.789億元，排名第六，比2022年增長(zhǎng)約9%。

其他企業(yè)當(dāng)中，2023年，小米集團(tuán)獲得政府補(bǔ)貼總額達(dá)3.34億元，比2022年補(bǔ)貼金額減少44.8%；長(zhǎng)電科技、聞泰科技、寒武紀(jì)科技、中科飛測(cè)、兆易創(chuàng)新、瑞芯微和小米這七家企業(yè)，2023年公司獲得的政府補(bǔ)貼明顯減少。

公開(kāi)報(bào)告顯示，2022年，99%的中國(guó)上市公司都得到政府的直接補(bǔ)貼，目的是為了讓核心技術(shù)盡快達(dá)到成熟的水準(zhǔn)。

當(dāng)前，中國(guó)正在加大對(duì)半導(dǎo)體與集成電路的支持力度。

今年5月，據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（大下稱“大基金三期”）已于5月24日注冊(cè)成立。

系統(tǒng)信息顯示，國(guó)家大基金三期注冊(cè)資本為3440億元人民幣，法定代表人為張新，出資股東包括國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司、中移資本控股有限責(zé)任公司、中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司、中華人民共和國(guó)財(cái)政部、中國(guó)銀行股份有限公司、中國(guó)郵政儲(chǔ)蓄銀行股份有限公司、中國(guó)工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司等。

這是中國(guó)芯片領(lǐng)域史上最大規(guī)?；痦?xiàng)目，也是芯片領(lǐng)域最新“國(guó)家隊(duì)”投資項(xiàng)目，以投資支持國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此前，2014年國(guó)家成立芯片大基金一期，投資總規(guī)模為1387億元，2018年投資完畢，撬動(dòng)5145億元的地方基金和私募股權(quán)投資等社會(huì)基金（含股權(quán)融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機(jī)構(gòu)貸款）。其累計(jì)有效投資項(xiàng)目70個(gè)左右，芯片制造類約占67%，芯片設(shè)計(jì)類約占17%，封測(cè)類約占10%，設(shè)備材料類約占6%，資金撬動(dòng)的比例達(dá)到了1:3.7。而國(guó)家大基金二期撬動(dòng)8166億的社會(huì)資金，總投資金額將超萬(wàn)億。

華鑫證券認(rèn)為，國(guó)家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和 AI 的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。國(guó)家大基金一直以來(lái)對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)深刻把握，并具備推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的決心。因此此次大基金三期，除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將附加值DRAM存儲(chǔ)芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。

如今，在美國(guó)政府不斷利用出口管制、加征關(guān)稅、長(zhǎng)臂管轄等手段限制中國(guó)在先進(jìn)制造和高技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展下，中國(guó)正加緊布局自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈。

《中共中央關(guān)于進(jìn)一步全面深化改革、推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的決定》提出，預(yù)計(jì)到2029年，要健全提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，健全強(qiáng)化集成電路、工業(yè)母機(jī)、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、先進(jìn)材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機(jī)制，全鏈條推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)、成果應(yīng)用。建立產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和應(yīng)對(duì)機(jī)制。完善產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)梯度有序轉(zhuǎn)移的協(xié)作機(jī)制，推動(dòng)轉(zhuǎn)出地和承接地利益共享。建設(shè)國(guó)家戰(zhàn)略腹地和關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)備份。加快完善國(guó)家儲(chǔ)備體系。完善戰(zhàn)略性礦產(chǎn)資源探產(chǎn)供儲(chǔ)銷統(tǒng)籌和銜接體系。

（作者 | 林志佳，編輯 | 胡潤(rùn)峰）